1.气源透过内部管道,到达4个出气口,产生向上涡流气源,将吸盘上的晶圆片向上撑起产生悬浮
2.藉由晶圆片与吸盘之间产生悬浮空隙,气流由两侧流出产生由上而下的下压力,形成上下的气旋平衡力,达到悬浮的效果
产品特点:
1.全球首创超薄结构2.3MM
2.气悬浮取片可实现晶圆片与吸盘无接触
3.超薄吸盘可完成晶圆盒25片取片及放片
气悬浮吸盘 vs Bernoulli 吸盘
1.原理不同:气悬浮吸盘利用气管的变化造成气流漩涡,形成每个气孔具备吸力与吹力,当两者在吸盘上方某个高度平衡时,达到悬浮状态
2.结构不同: 出气口采用开放式利于产生漩涡,而Bernoulli是半封闭式,外观明显不同。
3.使用气体压力约2-4kg, 明显低于Bernoulli, 可节省气体成本
全球半导体领域晶圆主要吸附技术对比:
比对 | 真空吸附 | 静电吸附 | 伯努力吸盘 | 气悬吸附 |
(瀚积智能) | ||||
可靠性 | 高 | 中 | 中 | 高 |
通用性 | 传送领域 | 工艺设备领域 | 传送领域 | 传送+工艺设备 |
灵敏度 | 低 | 低 | 高 | |
污染性 | 高 | 低 | 中 | 低 |
价格 | 低 | 高 | 低 | 低 |
适用温度 | —— | 0℃-1000℃ | —— | 0℃—250℃ |
气体要求 | 高 | 低 | 高 | 低 |
是否接触 | 是 | 是 | 是 | 否 |

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