真空蒸镀机-Loader/Unloader
1.大幅度提升晶圓片在半球型架上， 伟统人工操作的良率， 提高效率大量节约成本
2.40 秒完成全自动化的半球型晶圓机組晶圓片放置、取出及基本检查。
3.包括圓芯片在半球型架上放置及取出近程中严生的裂紋或破片的光学自动芯片检測。
4.4 點傳感器， 可精确感知半球型架上的傾斜角度， 确保晶圓片平行放置于半球型架上。
5.在机械臂上附带智能叉没计，使晶圆片在半球型架上能移轻易地放置及取出。
6.能处理薄晶圆片厚度（ ≧ 6mil 或≧ 0.15mm)。
7.三个层叠晶圆片收装卡匣， 和三个层迭式晶圆片取出卡匣。
8.能读取晶圆片上的激光批号， 由晶圆片上的批号， 按层疊式卡匣自动进行分类。
9.检查后不良的晶圆片，可以分别装入不同的收纳匣。建议使用其中一个收装卡匣。
10.不良晶圆片的图象可以通过TCP/ IP 存储在服务器里。
11.自动滑动机购设计， 使半球型机组能够轻易地／安全地迸行晶圆片的放置及取出操作
Robot 机器人（二組） | Nachi 品牌机器人 |
6轴操作 | |
最大承载4公斤及7公斤 | |
高速运作(在0.4 秒达300毫米) | |
精度 ± 0.02 毫米 | |
叉角 ± 120度倾斜，旋转360度 | |
机器人基座旋转角度 ± 179 度 | |
晶圓片收納卡匣 | 2 个3层式塔式堆栈机匣 |
可堆栈式没计， 最多可收纳晶圆片取出及放置总数为72 X 2片 | |
薄晶圆片(<=6mil 或0.15mm) 最多可收纳取出及放置总数为36 片x 2 | |
半球型机組索引器 | 可変换6吋或8吋，晶圆片半球型机组。 |
半球型机组可以旋特及滑劫到机器辺缘， 以利于操作。 | |
鎖盤取放系统 | 可変换的6吋或8 吋晶圆n锁盘工具组 |
晶圓片光挙检验 | 检验精度高达0.15 毫米裂纹和破片。 |
OCR CCD 相机可读取晶圆片上的激光标记，以便迸行批号分类。 | |
控制系统 | 使用≧ 22.5吋操作显示触控面板 |
主要由PLC 完成控制系统 | |
CCD 图像处理的控制系统通过计算机计算。 | |
PC 规格: Window 10, >8Gb RAM, 500Gb SSD,处理器英特尔I5,HSMS & RS232多端口。 | |
数据纪录及历史数据记录保存至少3个月。 | |
符合SECS/GEM 通汛仂玟（清参阅SECS/GEM说明） | |
使用以PC 为基础的计算机控制， Ethernet 乙太网络， DeviceNet™及串行通信协议， 进行管理系统功能。 | |
中央工具控制器(CTC)—使用专用各级工业计算机自劫化和控制系统功能 | |
使用Ethernet Switch 乙太网交换机， 迸行网络连接。 | |
系统软件 | 控制系统：（使用最新版的操作系统） |
单片计算机体系结构：英特尔i5核心处理器，8GB 的内存， | |
500 GB 的SSD (RAID1)存储器NVIDIA GPU 。 | |
可选项：可靠性提高－更新的新硬件 | |
微软窗口软件10 (64-bit) 专业版 | |
软件界面， 整合套装包 | 软件包(SECS/GEM 软件界面整合套装包），使工厂主机软件直接与工具系统汹通迸行监测／控制。 |
SECS/GEM 兼容的界面软件 | |
工具包括软件和许可授权证 | |
提供SECS/GEM 操作手册 | |
HSMS / LAN / Network 端口的界面 | |
SECS/GEM 必须能够与客户端服务器主机通讯 | |
启劫／停止／中止机器运作，可使用SECS/GEMS 指令。 | |
选择内建的工作套包及制程程序，可使用SECS/GEM 指令 | |
可通过SECS/GEM 系统，提供SVID / ECID 列表 | |
可透过指令来验证实际晶圆片槽的状态。(映射过程) | |
标准基本SECS/GEMS 通信指令S1F1, S1F13 和 S1F17 | |
GUI 屏幕上可显示晶圆片批号。 | |
SECS/GEM 为每次的操作， 提供日志报告 | |
能够随意存取进出GUI 运行相同的ID (用使用者的ID) | |
机台的操作日志文件。（历史／数据＞垃圾档案处理前1个月） | |
坏境落尘规格 | Class 100 ISO 14644标准 |
11.设备外观 | 材积： 1750mm(W)x1100mm(D)x2200mm(H) |
电力需求：220V 单相 30A | |
气源： a.CDA or PURE N2 圧力>=5kg/cm² | |
重量： 800kg |
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